번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [131] 5628
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공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 51356
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64230
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 84404
51 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 141
50 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 152
49 Polymer Temp Etch [1] 154
48 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 159
47 doping type에 따른 ER 차이 [1] 332
46 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 406
45 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 497
44 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 522
43 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 541
42 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 558
41 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 649
40 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 700
39 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 819
38 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 883
37 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 898
36 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 975
35 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 995
34 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1165
33 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 1183
32 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 1217

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