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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68946
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92988
30 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 1189
29 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 1155
28 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1149
27 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 1144
26 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 1121
25 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 1091
24 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 1027
23 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [1] 870
22 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 860
21 Polymer Temp Etch [1] 725
20 remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] 698
19 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] 691
18 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 650
17 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 621
16 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 588
15 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 516
14 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2 434
13 애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다. [1] 424
12 RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다. [1] 386
11 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 382

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