안녕하세요. 화학공학과 재학중인 학부생입니다. si-(ch3)2기의 에칭을 한다고 할 때 제가 생각하는 메커니즘으로 에칭이 될 지 여쭤보고자 글 남깁니다.

plasma gas로는 cf4/o2를 사용한다고 할 때

SI(CH3)2 + 4F > SIF4(gas) + C2H6(gas)의 반응으로 에칭이 가능할까요?

또한 cf4에 o2, ar, chf3등을 추가적으로 사용해도 에칭이 문제없이 진행될 지, 이 경우에도 위와같은 반응으로 에칭이 될지 궁금합니다.

chf3도 에칭에 사용이되고, o2는 f라디칼의 생성을 증가시키며, ar의 경우 아르곤플라즈마의 생성으로 빠른 에칭을 야기시킨다고 알고있습니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [309] 78473
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21040
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57867
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69400
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 93945
14 RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메커니즘에 대해 질문하고 싶습니다. [플라즈마-화학-표면 반응 모델] [1] 431
13 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [Plasma Cleaning] [1] 420
12 RIE Gas 질문 하나 드려도 될까요? [Sheath instability] [1] 382
» 메틸기의 플라즈마 에칭반응 메커니즘 [공정 플라즈마] [1] 369
10 RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [RF matcher noise] [1] 355
9 Etch Plasma 관련 문의 건.. [RF 주파수와 플라즈마 주파수] [1] 355
8 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [Ar, O2 플라즈마 생성 특성] [1] 301
7 Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length] [1] 187
6 ICP dry etch 시 공정 문의 사항. [1] 175
5 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [Sheath uniformity 이해] [1] 169
4 가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해] [1] 166
3 Wafer Capacitance 성분과 Vdc 관계 문의드립니다. [Sheath 크기 및 전위 분포] [1] 158
2 ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각] [1] 116
1 플라즈마 식각 커스핑 식각량 85

Boards


XE Login