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공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [54] 1201
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 954
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 49376
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 59491
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [1] 74199
21 Plasma etcher particle 원인 [1] 1683
20 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 1531
19 터보펌프 에러관련 [1] 1368
18 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1195
17 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 1152
16 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1105
15 etching에 관한 질문입니다. [1] 1058
14 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1049
13 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 999
12 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 829
11 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 770
10 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 755
9 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 661
8 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 578
7 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 554
6 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 551
5 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 525
4 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 446
3 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 394
2 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 376

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