Deposition 질문있습니다 교수님

2020.05.06 15:46

한필섭 조회 수:21776

안녕하세요. 이제 막 반도체 수업을 듣기시작한 학생입니다. 한 질문에 궁금증이 생겨 질문 남기게 되었습니다.

4인치 웨이퍼 기준 100nm 두께로 구리 등 금속 박막을 대량으로 하려면 어떻게 해야될까 인 부분이었습니다.

이때 제 생각으로는 CVD공정이 가장 적합한것이 아닌가? 라고 생각하면서도 각 공정마다 장단점이 있어 헷갈립니다.

PVD의 경우 증착속도가 느리고, ALD의 경우 낮은생산 성 등..

어떠한 공정이 가장 적합한 공정이 될 수 있는지 궁금합니다 감사합니다

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [256] 76403
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 19992
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57066
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68541
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91339
36 FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석 124
35 PECVD Uniformity [1] 393
34 Compressive한 Wafer에 대한 질문 [1] 213
33 PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다. [1] 372
32 O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다. 710
31 PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다! [1] 1729
30 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 4085
29 엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다. [1] 1054
» 질문있습니다 교수님 [1] 21776
27 CVD품질과 RF Delivery power 관계 질문 [1] 1670
26 PECVD Precursor 별 Arcing 원인 [1] 3118
25 PEALD관련 질문 [1] 32584
24 기판 위에서 Radical의 운동역학에 관하여 질문드립니다. [2] 659
23 PECVD 증착에서 etching 관계 [1] 1435
22 [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [4] 1274
21 magnetic substrate와 플라즈마 거동 [3] 458
20 Pecvd 장비 공정 질문 [1] 1610
19 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [1] 1403
18 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [1] 2206
17 플라즈마 색 관찰 [1] 4143

Boards


XE Login