Sputtering RF Sputtering Target Issue [Sputtering]

2022.10.28 21:14

백지현 조회 수:1087

안녕하세요 교수님. 이번에 새로이 RF 스퍼터를 사용하게 된 학생입니다. 

첨부한 이미지와 같이 현재 metal oxide 타겟을 이용하여 증착 후 타겟에 검은색 ring 모양의 contamination이 생기는 이슈가 있습니다.

서칭 결과 Magnetic feild로 인한 redeopsition으로 추청되는데 해당 현상이 맞는 것인 지와 현상을 해결하기 위한 방법(e.g. RF power 감소)을 여쭙고자 합니다.

아직 스퍼터를 사용한 지 얼마 되지 않아 많이 미숙하여 자체적인 판단이 어려워 도움을 요청드리는 바입니다.

날이 많이 추워졌는데 건강 조심하시고 좋은 하루 되시길 바랍니다!

 

 

 

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [332] 102912
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 24689
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 61431
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 73480
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 105842
154 기판표면 번개모양 불량발생 [Plasma charging] [1] 942
153 OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [Etching] [1] 30315
152 O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다. 978
151 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2471
150 sticking coefficient 관련 질문입니다. [HAR, LF bias] [1] 1436
» RF Sputtering Target Issue [Sputtering] [2] file 1087
148 PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다! [PECVD와 PACVD] [1] 2689
147 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time [TVP(Thorottle Valve Position)] [1] file 948
146 Polymer Temp Etch [이온 입사 에너지] [1] 1076
145 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 762
144 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [Self bias와 RIE] [1] 877
143 etch defect 관련 질문드립니다 [Plasma distribution] [1] 1574
142 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [Self bias] [1] 1441
141 플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [CCP 방전 원리] [1] file 1332
140 doping type에 따른 ER 차이 [MD 시뮬레이션 연구] [1] 2778
139 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [세정 시간 및 식각 효율] [1] 4557
138 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [Polymer coating 식각] [1] 3154
137 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [O2 plasma, ion sputtering] [1] 1643
136 Plasma 식각 test 관련 문의 [플라즈마 데이터 처리] [1] 4380
135 Uniformity 관련하여 문의드립니다. [베르누이 정리] [1] 1549
쓰기
태그

Boards

XE Login