제가 자성물질 식각에는 경험이 없어 공정 가스에 대한 정보는 드리기 힘듧니다. 찾아 보셔야 할 것 같습니다.

아울러 질문은 cyclic 공정 개발의 문제일 것으로 예상됩니다. 일단 식각 플라즈마를 킬 때 안정화 되는 과정에서, breakdown이 시작될 때 고속 전자들이 생기고 또한 플라즈마 전위가 형성되면서 이온의 sputtering이 증가하면서 벽면에서 오염 입자들 또는 byproduct 들이 방출될 것입니다. 역으로 식각 중에는 공정 결과로 생성되는 byproduct 들이 배기되지 못한 것들은 어딘가에 누적되어 있게 되고, 이들은 방전이 끝나면 웨이퍼 쪽으로 떨어지면 오염이고, 배기 쪽으로 떨어지면 공정 수율에는 영향을 미치지 않을 것입니다.

결론은 플라즈마 방전 on/off 에는 부산물의 흡착 관리가 매우 중요하고, 이 조건에 맞추어 펄스 운전 또는 cyclic 운전 interval 과 횟수 등의 공정 리시피를 개발하실 수 있을 것입니다. 

신경써야 할 점은 플라즈마 방전싯점 관리와 off 싯점의 공정 부산물 관리와 구조적으로 이들이 침착되지 않고 배기도는 설계 구조 및 유동을 함께 고려하는 일입니다. 

공정 리피시는 공정 최적점을 찾는 일이니 맞고 틀리고의 개념 보다는 틀려서 손해보다 맞아서 이득이 크면 그 조건을 선택하겠다는 전략으로 기술 개발을 시작해 보시면 어떨까 합니다.