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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[265]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 20076 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 57115 |
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
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플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성
[2] | 689 |
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SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
[1] | 5734 |
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sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지
[1] | 2294 |
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안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다.
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ICP와 CCP의 차이
[3] | 12432 |
77 |
RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다.
[1] | 1828 |
76 |
RIE에 관한 질문이 있습니다.
[1] | 2602 |
75 |
Plasma Etch시 Wafer Edge 영향
[1] | 3490 |
74 |
O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154
[1] | 6359 |
73 |
Ar Gas 량에 따른 Deposition Rate 변화
[1] | 8559 |
72 |
RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이
[4] | 6200 |
71 |
Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다.
[1] | 633 |
70 |
poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
| 1399 |
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SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다.
[1] | 5184 |
68 |
모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의
| 6045 |
67 |
HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다.
[1] | 3857 |
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Ar plasma power/time
[1] | 1429 |
65 |
안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다.
[1] | 17333 |
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N2, Ar Plasma Treatment 질문입니다.
[1] | 11293 |
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Plasma 에칭 후 정전기 처리
[3] | 3043 |