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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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GWP(Global warming potential)에 따른 Etch gas 변화에 대한 질문
[1] | 550 |
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magnetic substrate와 플라즈마 거동 [대면 재료의 전기적 특성와 플라즈마 쉬스의 변화]
[3] | 527 |
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center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2
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PEALD장비에 관해서 질문드리고 싶습니다. [장비 세정 및 관리 규칙]
[1] | 488 |
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PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [Pd condition과 PDP]
[1] | 484 |
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애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다. [Materials processing]
[1] | 466 |
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타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [플라즈마 확산]
[1] | 457 |
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RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메커니즘에 대해 질문하고 싶습니다. [플라즈마-화학-표면 반응 모델]
[1] | 454 |
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텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [Plasma Cleaning]
[1] | 442 |
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메틸기의 플라즈마 에칭반응 메커니즘 [공정 플라즈마]
[1] | 392 |
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RIE Gas 질문 하나 드려도 될까요? [Sheath instability]
[1] | 389 |
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Etch Plasma 관련 문의 건.. [RF 주파수와 플라즈마 주파수]
[1] | 372 |
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RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [RF matcher noise]
[1] | 363 |
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gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [박막 문제]
[1] | 346 |
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Cu migration 방지를 위한 스터디 [전자재료]
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플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [Ar, O2 플라즈마 생성 특성]
[1] | 315 |
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Compressive한 Wafer에 대한 질문 [박막]
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FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석
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AP plasma 공정 관련 문의 [OES 활용 장비 플라즈마 데이터 분석]
[1] | 248 |
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Sputtering을 이용한 film deposition [진공 및 오염입자의 최소화]
[1] | 248 |
