Sputtering RF Sputtering Target Issue [Sputtering]
2022.10.28 21:14
안녕하세요 교수님. 이번에 새로이 RF 스퍼터를 사용하게 된 학생입니다.
첨부한 이미지와 같이 현재 metal oxide 타겟을 이용하여 증착 후 타겟에 검은색 ring 모양의 contamination이 생기는 이슈가 있습니다.
서칭 결과 Magnetic feild로 인한 redeopsition으로 추청되는데 해당 현상이 맞는 것인 지와 현상을 해결하기 위한 방법(e.g. RF power 감소)을 여쭙고자 합니다.
아직 스퍼터를 사용한 지 얼마 되지 않아 많이 미숙하여 자체적인 판단이 어려워 도움을 요청드리는 바입니다.
날이 많이 추워졌는데 건강 조심하시고 좋은 하루 되시길 바랍니다!
댓글 2
-
김곤호
2022.11.08 17:10
-
신승민
2023.02.14 16:53
oxide나 nitride를 target으로 하여 rf sputtering 때 자주 겪는 현상입니다.
비 에로전 영역의 탈산 탈질화 현상은 oxygen, nitrogen을 주입해주는 방법이 있습니다.
또는 질문자님께서 말씀하신 non-stoichiometric material이 re-deposition됬을 확률도 있습니다 (필드에서 non-erosion area는 sputtering이 거의 일어나지 않는다고 봅니다.)
제 경험으로 말씀드리는 것이라 정확한 이론은 탑재되어있지 않으나 산소나 질소를 주입하여 ceramic target을 healing하는 process를 해보시는 것을 추천드리며 depo recipe에 healing gas를 주입하는 것을 추천드립니다.
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [317] | 82530 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 21947 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 58728 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 70355 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 96231 |
820 | SCCM 단위에 대하여 궁금합니다. [Flow rate] | 146548 |
819 | DC 글로우 방전 원의 원리 좀 갈켜주세여.. | 134523 |
818 | RF 플라즈마와 Microwave 플라즈마의 차이 [해리와 세정 활성종] | 96777 |
817 | Plasma source type [CCP, ICP, TCP] | 79889 |
816 | Silent Discharge | 64601 |
815 | VPP,VDC 어떤 FACTOR인지 알고 싶습니다. [Vpp, Vdc와 플라즈마 발생 원리] [1] | 55364 |
814 | 안녕하세요. RF Matching에 관한 질문입니다. [Matching과 L-type] [1] | 48285 |
813 | 플라즈마내에서의 아킹 [Charge와 plasma potential] | 43812 |
812 | 반도체 CVD 공정의 ACL공정에서 RF Reflect Power에 관하여 여쭤보고 싶습니다. | 41429 |
811 | 대기압 플라즈마 | 40783 |
810 | Ground에 대하여 | 39736 |
809 | RF frequency와 RF power 구분 | 39221 |
808 | Self Bias [Self bias와 플라즈마 특성 인자] | 36459 |
807 | Ar plasma와 O2 plasma 차이??(Matching Network) [Matching Q factor와 negative ion] | 36176 |
806 | ECR plasma 장비관련 질문입니다. [ECR과 enhanced process] [2] | 35099 |
805 | PEALD관련 질문 [Passivation 막 증착 과정] [1] | 32791 |
스퍼터 특성에 대해서는 군산대학교 주정훈교수님께 문의드려 보세요. 경험이 많으시고 장비 운전에 대한 노하우도 얻으실 수 있을 것입니다. 고려해 보세요.