Sputtering UBM 스퍼터링 장비로...
2010.06.01 23:11
안녕 하십니까. UBM장비로 SUS 시편 두께에 따라 박막 두께도 달라지는지.. 달라지면 어떻게 달라지는지 Ti로 코팅하고 있는데 챔버를 열었을시 상온 과 챔버내 온도 차로 인하여 생기는 문제점들과 BIAS-DC ARC 장비로 챔버내에 하드 아킹이 일어나는 원인이 어떤것들이 있는지 알고 싶습니다.
댓글 1
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [303] | 78037 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20848 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57737 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 69253 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 93633 |
| 24 | RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다. | 48 |
| 23 | Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [Base pressure 이해] [1] | 113 |
| 22 | Sputtering을 이용한 film deposition [진공 및 오염입자의 최소화] [1] | 213 |
| 21 | gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [박막 문제] [1] | 317 |
| 20 |
RF Sputtering Target Issue
[2]  | 677 |
| 19 | Ar plasma power/time [1] | 1483 |
| 18 | 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [1] | 1489 |
| 17 | sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] | 2407 |
| 16 | DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문 [2] | 3909 |
| 15 | 미국의 RF 관련 회사 문의드립니다. [1] | 10378 |
| 14 | Ar fraction에 따른 Plasma 특성 질문입니다. [1] | 15848 |
| 13 | Sputter | 15924 |
| 12 | 몇가지 질문있습니다 | 16597 |
| 11 | sputter | 16872 |
| 10 | 스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 | 17851 |
| 9 | Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? | 18075 |
| 8 | sputtering | 18324 |
| 7 | 물리적인 sputterting | 18406 |
| 6 | DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 | 19737 |
| 5 | Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. | 20249 |