안녕하세요, 반도체산업으로 취업을 준비하는 학부생입니다.

제가 가진 자료에서는 CCP 방식이 플라즈마 밀도가 낮고 균일도는 높으며, ICP는 이와 반대라는 내용만 있고 그에 대한 근거는 언급되어 있지 않아서 이 사이트를 포함해서 구글링을 통해 근거를 탐구하고 있습니다.


그러나 제가 찾은 여러 자료들 속에 근거의 재료들이 있었을 것이라고 생각이 들지만, 학부생의 시각에서는 이해가 어려워서 재료들을 연결해서 답으로 도출하는 데 어려움이 있었습니다. 그래서 최종적으로 이렇게 질문으로 남기게 되었습니다.


1. 플라즈마 밀도에 대해서, CCP는 전자이동이 전극 간 전기장에 의한 운동이어서 전극에 의한 소멸로 인해 밀도가 낮고, ICP는 전자이동이 원운동이어서 전극에 관계 없이 충돌 전 까지 계속해서 가속이 가능하기 때문에 밀도가 높다고 정리를 했습니다. 좀 더 첨언이나 수정이 있는지 의견을 구하고 싶습니다.


2. 밀도에 관해서는 그나마 근거도출에 접근할 수 있었으나, 균일도에 관해서는 도저히 근거를 도출할 수 없어서 안타깝게도 교수님의 의견을 듣고 싶습니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [279] 77032
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20354
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57276
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68822
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92822
801 C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 24
800 Druyvesteyn Distribution 27
799 PECVD 실험을 하려고 하는데 조언 구합니다. 33
798 HE LEAK 과 접촉저항사이 관계 [1] 39
797 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [1] 41
796 DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [1] 42
795 플라즈마 식각 커스핑 식각량 45
794 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [1] 47
793 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] 68
792 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 77
791 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] 77
790 Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. 85
789 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 86
788 플라즈마 설비에 대한 질문 86
787 Showerhead와 Heater간 간격에 따른 RPC 효율성 [1] 93
786 RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] 97
785 RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] 104
784 진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [1] 106
783 새삼스럽지만 챔버 내에 전류의 정의를 여쭤보고싶습니다. [1] 106
782 RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] 128

Boards


XE Login