CVD 설비에서 GENERATOR에서 온 AC POWER는 MATCHER를 거쳐 S/H로 공급되는데요
MATCHER ~ S/H간 연결 방식이 장비 MAKER마다 다른데 특별한 이유가 있나요?
어느 설비는 단단하게 고정된 CU, AG 재질을 쓰는 곳이 있고, 어느 설비는 얇은 끈, 전선같은 방식을 채택하기도 하던데
RF 전송 PATH의 굵기, 곡률(직각, 직선, 곡률이 있는경우), 재질과 같은 H/W적 요소가 IMPEDANCE MATHCING에 어떤 영향을 미치나요?
어떤 내용이나 자료를 공부하면 알 수 있나요?
댓글 2
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] | 76871 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20273 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57199 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68751 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92694 |
| 797 | C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 | 9 |
| 796 | Druyvesteyn Distribution | 13 |
| 795 | DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [1] | 20 |
| 794 | 플라즈마 식각 커스핑 식각량 | 25 |
| 793 | Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. | 36 |
| 792 | Showerhead와 Heater간 간격에 따른 RPC 효율성 [1] | 56 |
| 791 | 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] | 63 |
| 790 | 새삼스럽지만 챔버 내에 전류의 정의를 여쭤보고싶습니다. [1] | 63 |
| 789 | 플라즈마 설비에 대한 질문 | 67 |
| 788 | 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] | 71 |
| 787 | Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] | 71 |
| 786 | 진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [1] | 73 |
| 785 | 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 | 77 |
| 784 | RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] | 90 |
| 783 | RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] | 94 |
| 782 | RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] | 116 |
| 781 | 반사파에 의한 micro arc 질문 [2] | 116 |
| 780 | Impedance I 값을 결정 짓는 요소 관련 질문 [1] | 119 |
| 779 | 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [1] | 136 |
| 778 | Microwave & RF Plasma [1] | 137 |