ATM Plasma 상압 플라즈마 방전에 관한 문의
2011.06.20 10:33
안녕하세요
조금전 상압 플라즈마 방전과 관련한 내용을 전화로 문의드렸던 사람입니다.
서면으로 정리하여 문의드리는 쪽이 편하다고 하시어 이렇게 글을 남기게 되었습니다.
우선 저희가 연구중인 제품은 저온 상압 플라즈마 방전을 이용한 이온발생기로서 기본적인 목적은
항균/탈취/바이러스 제거 등 실내공기 정화입니다.
저희가 사용하는 방식은 아래와 같습니다.
1. 출력 전압 : ± 2.5kV ~ 4.5kV (DC, AC pulse 두가지 타입)
2. 사용 전극 : 침상 전극 (+), (-) 각 1개
- 두개의 전극간 이격 거리 : 30mm (최적의 전극간 이격거리를 현재 찾고 있음)
- 침상 전극의 형태는 얇은 철판을 5mm X 10mm 크기로 끝을 뾰족하게 만든 전극형태를 사용
3. 구동조건 : 상압,상온
4. 외관 : 침상 전극에 다치지 않도록 커버가 있으나, 공기의 유입이 가능하도록 직경 5pi 수준의 구멍이
각각의 전극 상단에 위치함
이에 문의드리고자 하는 내용은,
1) 최적의 저온 상압 플라즈마 방전의 조건
- (+)이온, (-)이온의 발생이 가장 많이되는 최적의 출력전압조건(DC, AC or pulse / Voltage level)
- 침상전극의 형태
- 침상전극간 이격 거리
2) 저온 상압 플라즈마 방전에 대한 논문등의 자료
- 추천하시는 논문/서적/사이트/연구실/전문기관/전문가 등
적다보니 너무 광범위한 내용이 되어버려서 죄송합니다.
아는 것은 적은데 알고 싶은것이 너무 많은 탓이라 이해해주시면 감사하겠습니다.
바쁘시겠지만 검토부탁드리며, 회신 기다리고 있겠습니다.
감사합니다.
조금전 상압 플라즈마 방전과 관련한 내용을 전화로 문의드렸던 사람입니다.
서면으로 정리하여 문의드리는 쪽이 편하다고 하시어 이렇게 글을 남기게 되었습니다.
우선 저희가 연구중인 제품은 저온 상압 플라즈마 방전을 이용한 이온발생기로서 기본적인 목적은
항균/탈취/바이러스 제거 등 실내공기 정화입니다.
저희가 사용하는 방식은 아래와 같습니다.
1. 출력 전압 : ± 2.5kV ~ 4.5kV (DC, AC pulse 두가지 타입)
2. 사용 전극 : 침상 전극 (+), (-) 각 1개
- 두개의 전극간 이격 거리 : 30mm (최적의 전극간 이격거리를 현재 찾고 있음)
- 침상 전극의 형태는 얇은 철판을 5mm X 10mm 크기로 끝을 뾰족하게 만든 전극형태를 사용
3. 구동조건 : 상압,상온
4. 외관 : 침상 전극에 다치지 않도록 커버가 있으나, 공기의 유입이 가능하도록 직경 5pi 수준의 구멍이
각각의 전극 상단에 위치함
이에 문의드리고자 하는 내용은,
1) 최적의 저온 상압 플라즈마 방전의 조건
- (+)이온, (-)이온의 발생이 가장 많이되는 최적의 출력전압조건(DC, AC or pulse / Voltage level)
- 침상전극의 형태
- 침상전극간 이격 거리
2) 저온 상압 플라즈마 방전에 대한 논문등의 자료
- 추천하시는 논문/서적/사이트/연구실/전문기관/전문가 등
적다보니 너무 광범위한 내용이 되어버려서 죄송합니다.
아는 것은 적은데 알고 싶은것이 너무 많은 탓이라 이해해주시면 감사하겠습니다.
바쁘시겠지만 검토부탁드리며, 회신 기다리고 있겠습니다.
감사합니다.
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [160] | 73074 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 17640 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 55521 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 65724 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 86101 |
| 244 | Ar fraction에 따른 Plasma 특성 질문입니다. [1] | 15654 |
| 243 | remote plasma에 대해 설명좀 부탁드립니다. [1] | 20435 |
| 242 | cross section 질문 [1] | 19411 |
| 241 | [Sputter Forward,Reflect Power] [1] | 28478 |
| 240 | RF Power에 따라 전자온도가 증가하는 경우에 대하여 궁금합니다. [1] | 17287 |
| 239 | ICP 플라즈마 매칭 문의 [2] | 20965 |
| 238 | ICP Source에서 RF Source Power에 따른 위상차와 임피던스 변화 문의 [1] | 24526 |
| 237 | [질문] Plasma density 측정 방법 [1] | 22481 |
| 236 | [질문] 석영 parts로인한 특성 이상 [1] | 19710 |
| » | 상압 플라즈마 방전에 관한 문의 [1] | 20168 |
| 234 | RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다. | 31201 |
| 233 | [질문] ICP plasma 를 이용하여 증착에 사용하고 있는데요. [3] | 22792 |
| 232 | HVDC Current '0'으로 떨어지고, RF Bias Reflect (RF matching이 깨지는 현상) 발생 | 23145 |
| 231 | 안녕하세요. O2 Plasma 관련 질문좀 드리겠습니다. | 22773 |
| 230 | 대기압 플라즈마 | 39012 |
| 229 | 반도체 관련 질문입니다. | 28499 |
| 228 | 안녕하세요. RF Matching에 관한 질문입니다. [1] | 46895 |
- 먼저 간단히 장치 구조와 방전 개요를 이해할 수 있는 참고서적이 있으니 살펴 보시고 이를 바탕으로 자문을 구하시면 좋은 결과를 얻을 것 같습니다.
- 추천도서 "Industrial Plasma Engineering" J.R. Roth 저, IoP 발간
- 팁-팁 방전에 대한 간단한 이론적 해석이 있으니 참고하시기 바랍니다. 후에 고려할 점은 전극간의 전기장의 분포 외에도 전극과 주변물질간에 형성될 수 있는 전기장의 분포와 주변 물질이 부도체인경우 momery charge에 의해서 형성되는 전기장의 분포가 바뀔 수 있는 점도 고려하여야 합니다.
- 이후 방전을 고려해 보시기 바랍니다. 중요한 것은 방전 가스 종과 흐름에 의해서 방전 전하의 분포가 바뀌면서 방전 개시 전압등에 영향을 미칠 수 있다는 점이고, 이는 다양한 각도의 관측이 요구되는 사항이 될 것입니다만, 장치의 최적화에는 몇가지 변수를 통계적으로 해석하면 쉽게 조건을 도출할 수 있을 것입니다.
- 끝으로 당부드리고자 하는 점은 문제 풀이의 심화정도는 장치의 완성도와 연계 될 것입니다. 이는 회사의 철학의 문제가 될 것이고 투자에 비례하겠지요, 또한 장치가 다양한 성능을 일시에 보일 수는 없습니다. 타사 제품 대비 강점을 선택하시고 그 점을 강화하는 방향의 투자를 권해 드립니다.
- 좋은 플라즈마 응용 장치를 만드시길 기대하고, 탁월한 성능이 도출되면 웹을 통해 공지해 주시기 바랍니다. 저희도 즐거운 마음으로 방문하겠습니다.