에칭 (etcing) 공정 중에 trench 공정과 hole etching 공정이 있고, 각 공정에는 여러가지 하위 공정이 있습니다. via는 hole etching 공정 중 한 종류로써 trench와 via는 동일한 위치에서의 비교가 어렵습니다. trench는 좁은 면적에 용량을 극대화하기 위하여, 도량처럼 아래로 파서 표면적을 확대하여 식각하는 공정 용법입니다. Via는 회로 구성을 위한 배선 공정으로서 서로 다른 두개 이상의 금속 층 (metal layer) 간의 연결 공정입니다. 특히, metal 간 접촉 부위의 접촉 저항에 민감한 중요 공정입니다.

Front-end-of-line (FEOL)은 IC fabrication의 첫번째 부분으로 반도체 소자에서 트랜지스터, 캐패시터, 레지스터 등의 개별 디바이스들이 만들어지는 (pattern) 되어진 곳입니다. FEOL는 보통 metal interconnect layers가 deposition 되는 곳 까지의 모든 영역을 일컫습니다.

FEOL 단계 다음의 Back-end-of-line (BEOL)은 IC fabrication의 2번째 부분으로서 FEOL의 트랜지스터, 캐패시터, 레지스터 등의 개별 디바이스가 metalization layer를 통해 연결되는 곳입니다. 이 곳에서 메탈끼리 연결시 via 공정을 이용합니다.