안녕하세요. 투명전극을 주제로 실험 및 공부를 하고 있는 학생입니다.

다름이 아니라 저희 연구실에서 sputter장비를 set up하고 있는데 해결을 못하고 있는 문제가 있어서 조언을 요청드립니다.

RF magnetron sputtering 장비이며 4in target 4ea 가 장착되어있는 chamber인데, RF파워 인가시, 초기에 plasma가 발생하였다가 reflect가 올라가면서 불안정적으로 변하면서 완전히 꺼지는 현상이 있습니다. chamber open후 target상태를 보면 target마다 다르지만 erosion track이 비 정상적으로 좁고 깊게 파이거나 damage를 입은것을 확인할 수 있습니다.

초기엔 target gun 의 magnet flux를 의심하였는데 타 회사의 gun에서도 비슷한 경향이 나타나고 있습니다.

1.혹시 matcher에서 mismatch가 발생하면서 이러한 현상이 발생할 수 있나요?(있다면 왜 plasma on초기부터 발생하지 않고 나중에 발생하는지 이유를 알 수 있을까요?

2.혹시 제가 고려하지 못한 다른 제어 요소가 있는지 여쭤보고 싶습니다.

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