Deposition Pecvd 장비 공정 질문
2018.12.17 22:52
.반도체회사에서 pecvd 담당하고 있는 초보인데요. 궁금한게 몇개 있어 물어보겠습니다.
1. pecvd 증착 후 wafer edge에 많은 defect을 해결하는 방법 (center는 깨끗함, edge에만 defect이 수없이 많음)
2. pecvd deposition 중 reflected power가 팅기는 현상으로 인해 두께가 낮아지거나 높아지는 현상이 있나요? 있다면 해결방법 알려주세요.
3. 한번 공정할때 wafer가 5장이 들어가는데 최대한 두께가 균일하게 증착할 방법이 있을까요?
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [179] | 74885 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 18737 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 56224 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 66690 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 88026 |
| » | Pecvd 장비 공정 질문 [1] | 1295 |
| 437 |
CCP 챔버 접지 질문드립니다.
[1]  | 1130 |
| 436 | DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] | 1762 |
| 435 | Gas 별 Plasma 색 관련 질문입니다. [1] | 2857 |
| 434 | RF magnetron sputtering시 플라즈마 off현상 [1] | 538 |
| 433 | RF Generator 주파주에 따른 Mathcer Vrms 변화. [1] | 963 |
| 432 | 플라즈마 self bias 값과 압력, 파워의 상관관계에 대해 질문이 있습니다. [1] | 1896 |
| 431 | 산소 플라즈마에 대한 질문입니다... | 426 |
| 430 |
수중 속 저온 플라즈마 방전 관련 질문 드립니다
[2] | 505 |
| 429 | 자기 거울에 관하여 | 1065 |
| 428 | 플라즈마 장치 관련 기초적 질문입니다. [1] | 763 |
| 427 | Descum 관련 문의 사항. [1] | 3153 |
| 426 | RPC CLEAN 시 THD 발생 [1] | 542 |
| 425 | Plasma Generator 관련해서요. [1] | 836 |
| 424 | Plasma 발생영역에 관한 질문 [2] | 1333 |
| 423 | glass에 air plasma 후 반응에 대해 질문이 있습니다. [1] | 401 |
| 422 | OES를 활용한 excitation temperature 분석 질문입니다. [1] | 5777 |
| 421 | 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] | 1053 |
| 420 |
해수에서 플라즈마 방전 극대화 방안
[1] | 475 |
| 419 |
고전압 방전 전기장 내 측정
[1] | 960 |
자세한 상황을 알 수가 없으나 particle 이슈가 아닐까 합니다. 플라즈마 쪽에서는 dusty plasma라 하여 연구가 되는 분야이며, 이에 대해서는 최근 연구성과를 발표하고 있는 원자력 연구소의 채길병박사님께 문의하시면 좋을 정보를 얻을 수 있을 것 같습니다.
또한 박막 공정에서 벽면에서 발생되는 particle 제어는 장비 마다, 또한 공정 마다 다름으로 매우 제한적이니, 참고하시고 벽면의 세정과 해당 공정에서의 세정에 대한 정보를 수집해 가면서 최적 공정을 찾아 보시면 좋을 것 같습니다.