현재 반도체회사에서 CVD 엔지니어로 근무중에 있습니다.

최근 CuSi 공정에서 지속적으로 Thickness에 문제가 발생하여 Wafer Map을 확인하게 되면 Compressive한 Map으로 관찰되고 있습니다.

Wafer를 Compressive하게 변화하게 만드는 source가 대부분 어떤게 있는지 알 수 있을까요? (Ex. AlF, Plasma, Temp ETC)

 

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