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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65703
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156 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 28
155 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 114
154 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 208
153 OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [1] 17252
152 O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다. 479
151 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2288
150 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 352
149 RF Sputtering Target Issue [2] file 282
148 PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다! [1] 1021
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146 Polymer Temp Etch [1] 293
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142 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 685
141 플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [1] file 584
140 doping type에 따른 ER 차이 [1] 1263
139 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 3660
138 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 724
137 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [1] 745
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