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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 59719
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138 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 56
137 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 206
136 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 2433
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133 안녕하세요. Plasma etch rate에 관하여 질문이 있습니다. [1] 295
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131 플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다. [1] 778
130 플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다. [1] 202
129 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] 198
128 엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다. [1] 307
127 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 521
126 안녕하세요 OLED 증착 시 궁금한점이있어 문의드립니다 [2] 301
125 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다 [1] 286
124 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 409
123 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 629
122 O2 Asher o-ring 문의드립니다. [1] 393
121 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 827
120 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 596
119 Dechucking과 He gas의 관계 질문입니다. [1] 551

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