현재 반도체회사에서 CVD 엔지니어로 근무중에 있습니다.

최근 CuSi 공정에서 지속적으로 Thickness에 문제가 발생하여 Wafer Map을 확인하게 되면 Compressive한 Map으로 관찰되고 있습니다.

Wafer를 Compressive하게 변화하게 만드는 source가 대부분 어떤게 있는지 알 수 있을까요? (Ex. AlF, Plasma, Temp ETC)

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [303] 78047
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20850
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57738
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69253
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 93636
192 HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화 [1] 13
191 ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각] [1] 45
190 RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다. 49
189 Dielectric Etcher(CCP)에서 사용하는 주파수 [2] 54
188 가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해] [1] 59
187 플라즈마 식각 커스핑 식각량 77
186 Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length] [1] 85
185 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [부착물의 흡착 관리] [1] 106
184 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [Base pressure 이해] [1] 113
183 Wafer Capacitance 성분과 Vdc 관계 문의드립니다. [Sheath 크기 및 전위 분포] [1] 137
182 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [Sheath uniformity 이해] [1] 149
181 Sputtering을 이용한 film deposition [진공 및 오염입자의 최소화] [1] 213
180 화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [1] file 215
179 FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석 231
178 AP plasma 공정 관련 문의 [OES 활용 장비 플라즈마 데이터 분석] [1] 232
» Compressive한 Wafer에 대한 질문 [1] 268
176 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [Ar, O2 플라즈마 생성 특성] [1] 276
175 GWP(Global warming potential)에 따른 Etch gas 변화에 대한 질문 [1] 279
174 Cu migration 방지를 위한 스터디 [전자재료] [1] 280
173 gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [박막 문제] [1] 317

Boards


XE Login