|
공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[327]
| 97853 |
|
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 23804 |
|
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 60483 |
|
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 72332 |
|
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 102874 |
|
652 |
Matcher 구성에 따른 챔버 임피던스 영향에 대해 문의드립니다. [Matcher와 Plasma Impedence]
[1] | 2001 |
|
651 |
플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [CCP 방전 원리]
[1]  | 1271 |
|
650 |
doping type에 따른 ER 차이 [MD 시뮬레이션 연구]
[1] | 2707 |
|
649 |
ICP Dry Etch 진행시 정전기 발생에 관한 질문입니다. [국부 전기장 형성 및 edge 세정]
[1] | 1187 |
|
648 |
SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [세정 시간 및 식각 효율]
[1] | 4474 |
|
647 |
MFP와 Sheath 관련하여 추가 질문 드립니다. [Collisional sheath 정의]
[1] | 1548 |
|
646 |
Tungsten 표면 Contamination 제거(실명재등록) [Atmostpheric pressure plasma jet]
[1] | 1164 |
|
645 |
plasma 형성 관계 [Paschen's law, 플라즈마 주파수]
[1] | 1962 |
|
644 |
RF matcher와 particle 관계 [DC glow 방전, 플라즈마 임피던스]
[2] | 3879 |
|
643 |
Bias 관련 질문 드립니다. [Ion plasma frequency]
[1] | 3921 |
|
642 |
Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다. [자유행정거리, Child law sheath]
[1] | 5377 |
|
641 |
Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [Polymer coating 식각]
[1] | 2941 |
|
640 |
식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [O2 plasma, ion sputtering]
[1] | 1561 |
|
639 |
임피던스 매칭 및 플라즈마 진단 [플라즈마 전류량]
[1] | 1565 |
|
638 |
Plasma 식각 test 관련 문의 [플라즈마 데이터 처리]
[1] | 4316 |
|
637 |
RF 전압과 압력의 영향? [DC glow 방전, Paschen's Law]
[1] | 2175 |
|
636 |
Plasma Cleaning 관련 문의 [Remote plasma source]
[1] | 1777 |
|
635 |
Uniformity 관련하여 문의드립니다. [베르누이 정리]
[1] | 1499 |
|
634 |
standing wave effect에 대한 질문이 있습니다. [Standing wave 운전 조건, 안테나 설계]
[1] | 2290 |
|
633 |
ICP 대기압 플라즈마 분석 [Collisional plasma, LTE 모델]
[1] | 919 |
