안녕하세요 반도체 회사에 다니고있는 구성원입니다.

에칭장비를 담당하는데, 챔버 pm후 RF가 세팅값까지 안올라오는 경우

오토매칭을 사용하지 않고, 매쳐의 LOAD,TUNE값을 조절해서 RF POWER를 원하는 값으로 맞추는데요

원리를 모르고 하다보니, 시간이 오래걸리고, 조절하다보면 FORWARD값은 맞춰지지만 REFLECT값도 함께 올라가서

애를먹는 경우가 있습니다

매쳐에서 LOAD, TUNE의 역할은 무엇인가요??? 또한 원하는 FORWARD/REFLECT값을 얻기위해 LOAD/TUNE 조절을 쉽게 할 수 있는 방법이 있을까요?

감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [218] 75407
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 19148
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 56477
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 67532
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 89320
548 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 905
547 플라즈마 PIC 질문드립니다. [1] 10314
546 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 1918
545 O2 Asher o-ring 문의드립니다. [1] 774
544 진공장치 챔버내 산소 또는 수분 제거 방법에 대해 [1] 3205
543 자외선 세기와 결합에너지에 대해 질문드립니다. [1] 425
542 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1966
541 플라즈마 입자 운동 원리(전자기장에서) [1] 1363
540 CCP/ICP 의 플라즈마 밀도/균일도 에 대해서 질문이 있습니다. [3] 3134
539 플라즈마 살균 방식 [2] 11270
538 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1210
537 RF/LF에 따른 CVD 막질 UNIFORMITY [1] 1930
536 H-field 측정위치에 따른 H Field MAP 변화 관련 [1] 386
535 Dechucking과 He gas의 관계 질문입니다. [1] 965
534 Matcher의 Load/Tune Position 거동에 관해 질문이 있습니다. [2] 2620
533 O2 plasma, H2 plasma 처리 관련 질문이 있습니다. [1] 6293
532 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1119
531 RPS를 이용한 SIO2 에칭 [1] 2151
530 쉬스(sheath)에서 전자와 이온의 감소 관련하여 질문 [1] 1689
529 질문있습니다 교수님 [1] 20034

Boards


XE Login