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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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329 |
RF plasma 증착 시 arcing 관련하여 질문드립니다.
[1] | 1730 |
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328 |
플라즈마에 관해 질문 있습니다!!
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327 |
플라즈마 색 관찰
[1] | 1773 |
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326 |
RPSC 관련 질문입니다.
[2] | 1803 |
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325 |
M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다.
[1] | 1897 |
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324 |
HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의
[1] | 1913 |
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323 |
플라즈마 밀도 관련 문의 드립니다.
[1] | 1934 |
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322 |
아르곤이나 기타 플라즈마 토치에 소량의 수증기를 집어넣으면 온도가 떨어지는 현상에 대해서
| 1944 |
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321 |
RF chamber에서.. particle(부유물) 와 RF reflect power연관성
[1] | 1981 |
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320 |
Plasma 에칭 후 정전기 처리
[3] | 2084 |
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319 |
PR wafer seasoning
[1] | 2118 |
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318 |
Plasma Etch시 Wafer Edge 영향
[1] | 2164 |
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317 |
DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문
[2] | 2231 |
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316 |
SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
[1]  | 2445 |
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315 |
Dry Etching Uniformity 개선 방법
[2] | 2531 |
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314 |
RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이
[4] | 2587 |
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313 |
모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의
| 2641 |
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312 |
OES를 활용한 excitation temperature 분석 질문입니다.
[1] | 2642 |
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311 |
RF Power reflect 관련 문의 드립니다.
[4] | 2676 |
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310 |
ESC Chuck Pit 현상관련 문의 드립니다.
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