공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[102]
| 3672 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 15355 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 50581 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 63008 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[2]
| 82184 |
348 |
ICP plasma에서 RF bias에 대한 문의가 있습니다
[2] | 2616 |
347 |
HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다.
[1] | 2634 |
346 |
ESC Cooling gas 관련
[1] | 2723 |
345 |
Plasma Etch시 Wafer Edge 영향
[1] | 2754 |
344 |
코로나 방전의 속도에 관하여...
[1] | 2756 |
343 |
플라즈마 색 관찰
[1] | 2782 |
342 |
RF chamber에서.. particle(부유물) 와 RF reflect power연관성
[1] | 2794 |
341 |
PP & PET 친수성과 접착성 유지 질문입니다.
[1] | 2814 |
340 |
안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다.
[1] | 2890 |
339 |
DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문
[2] | 2929 |
338 |
Etcher Chamber Wall에 의도적으로 Polymer를 증착시키고 싶습니다.
[2] | 2938 |
337 |
아르곤이나 기타 플라즈마 토치에 소량의 수증기를 집어넣으면 온도가 떨어지는 현상에 대해서
| 3017 |
336 |
matcher에서 load,tune의 역할이 궁금합니다.
[1] | 3019 |
335 |
Dry Etching Uniformity 개선 방법
[2] | 3313 |
334 |
방전에서의 재질 질문입니다.
[1] | 3374 |
333 |
Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 3413 |
332 |
SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다.
[1] | 3584 |
331 |
ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할
| 3732 |
330 |
SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
[1] | 3759 |