안녕하세요, 반도체산업으로 취업을 준비하는 학부생입니다.

제가 가진 자료에서는 CCP 방식이 플라즈마 밀도가 낮고 균일도는 높으며, ICP는 이와 반대라는 내용만 있고 그에 대한 근거는 언급되어 있지 않아서 이 사이트를 포함해서 구글링을 통해 근거를 탐구하고 있습니다.

 

그러나 제가 찾은 여러 자료들 속에 근거의 재료들이 있었을 것이라고 생각이 들지만, 학부생의 시각에서는 이해가 어려워서 재료들을 연결해서 답으로 도출하는 데 어려움이 있었습니다. 그래서 최종적으로 이렇게 질문으로 남기게 되었습니다.

 

1. 플라즈마 밀도에 대해서, CCP는 전자이동이 전극 간 전기장에 의한 운동이어서 전극에 의한 소멸로 인해 밀도가 낮고, ICP는 전자이동이 원운동이어서 전극에 관계 없이 충돌 전 까지 계속해서 가속이 가능하기 때문에 밀도가 높다고 정리를 했습니다. 좀 더 첨언이나 수정이 있는지 의견을 구하고 싶습니다.

 

2. 밀도에 관해서는 그나마 근거도출에 접근할 수 있었으나, 균일도에 관해서는 도저히 근거를 도출할 수 없어서 안타깝게도 교수님의 의견을 듣고 싶습니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [333] 103351
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 24717
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 61537
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 73521
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 105953
514 ESC Polymer cracking 제거를 위한 ISD 공정 문의 1786
513 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [Matcher와 dynamic impedance] [1] 1787
512 Ar plasma power/time [Self bias와 sputtering 효과] [1] 1792
511 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [라디컬의 화학반응성 및 DC 타깃 전극] [1] 1794
510 전자밀도 크기에 대하여 질문드립니다. (Ar, O2, N2 가스) [Plasma density와 Balance equation] [1] 1809
509 SI 표면에 Ar Plasma Etching 하면 안되는 이유 [표면 전처리] [1] 1817
508 RF Power 인가 시 Gas Ramping Flow 이유 [RF Power와 reflection] [1] 1823
507 O2 플라즈마 클리닝 관련 질문 [Physical sputtering과 cleaning] [1] 1834
506 알고싶습니다 [Seasoning, 플라즈마 공정 및 부품 표면 특성 데이터] [1] 1836
505 데포 중 RF VDC DROP 현상 [부유 전극의 self bias 형성] [1] 1848
504 Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity] [1] 1853
503 charge effect에 대해 [Self bias 및 capacitively couple] [2] 1856
502 반도체 관련 플라즈마 실험 [Plasma experiment] [1] 1869
501 Plasma Ignition 시 Gas 사용에 대한 궁금증 요청드립니다. [Pachen's law와 Ar Gas] [1] 1875
500 Plasma arcing 관련하여 문의드립니다. [플라즈마 내 전자 축적] [1] 1882
499 Plasma Cleaning 관련 문의 [Remote plasma source] [1] 1882
498 전극에 따른 힘의 크기 질문드립니다. [웨이퍼 bending] [1] file 1902
497 ICP-RIE etch에 관해서 여쭤볼것이 있습니다. [He 혼합비와 플라즈마 밀도] [1] 1910
496 PECVD Cleaning에서 Ar Gas의 역활 [Ar plasma, Ar metastable] [1] 1917
495 CCP에서 전자밀도증가 -> 임피던스 감소 과정 질문있습니다. [Breakdown과 impedance] [3] 1918

Boards


XE Login