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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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DRAM과 NAND에칭 공정의 차이
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338 |
Arcing(아킹) 현상 및 local plasma 관련 문의
[1] | 4681 |
337 |
코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다.
[1] | 4523 |
336 |
ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다.
[1] | 4301 |
335 |
RF power에 대한 설명 요청드립니다.
[1] | 4091 |
334 |
the lines of magnetic induction are frozen into the perfectly conducting material에 대한 질문
[1] | 3938 |
333 |
Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다.
[1] | 3778 |
332 |
O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다.
[2] | 3763 |
331 |
ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할
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330 |
SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
[1] | 3675 |
329 |
매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~
[1] | 3598 |
328 |
SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다.
[1] | 3516 |
327 |
Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 3353 |
326 |
방전에서의 재질 질문입니다.
[1] | 3306 |
325 |
Dry Etching Uniformity 개선 방법
[2] | 3255 |
324 |
아르곤이나 기타 플라즈마 토치에 소량의 수증기를 집어넣으면 온도가 떨어지는 현상에 대해서
| 2950 |
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Etcher Chamber Wall에 의도적으로 Polymer를 증착시키고 싶습니다.
[2] | 2904 |
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DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문
[2] | 2892 |
321 |
PP & PET 친수성과 접착성 유지 질문입니다.
[1] | 2759 |