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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 63737
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355 RF Vpp 관련하여 문의드립니다. [1] 4875
354 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 4848
353 코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다. [1] file 4688
352 ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다. [1] 4462
351 RF power에 대한 설명 요청드립니다. [1] 4238
350 매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~ [1] 4026
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347 Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다. [1] 3938
346 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 3845
345 ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할 3768
344 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 3643
343 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3473
342 방전에서의 재질 질문입니다. [1] 3412
341 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3379
340 matcher에서 load,tune의 역할이 궁금합니다. [1] 3248
339 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 3097
338 아르곤이나 기타 플라즈마 토치에 소량의 수증기를 집어넣으면 온도가 떨어지는 현상에 대해서 3041
337 Etcher Chamber Wall에 의도적으로 Polymer를 증착시키고 싶습니다. [2] 2975

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