안녕하세요 반도체 회사에 다니고있는 구성원입니다.

에칭장비를 담당하는데, 챔버 pm후 RF가 세팅값까지 안올라오는 경우

오토매칭을 사용하지 않고, 매쳐의 LOAD,TUNE값을 조절해서 RF POWER를 원하는 값으로 맞추는데요

원리를 모르고 하다보니, 시간이 오래걸리고, 조절하다보면 FORWARD값은 맞춰지지만 REFLECT값도 함께 올라가서

애를먹는 경우가 있습니다

매쳐에서 LOAD, TUNE의 역할은 무엇인가요??? 또한 원하는 FORWARD/REFLECT값을 얻기위해 LOAD/TUNE 조절을 쉽게 할 수 있는 방법이 있을까요?

감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [158] 72989
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 17582
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 55512
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65683
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 86000
385 RF calibration에 대해 질문드립니다. 5459
384 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 5432
383 안녕하세요. ICP 플라즈마의 임피던스를 측정하는 방법에 대해서 문의를 드립니다. [3] 5279
382 RF Vpp 관련하여 문의드립니다. [1] 5182
381 코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다. [1] file 5080
380 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5050
379 ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다. [1] 4857
378 O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다. [2] 4648
377 매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~ [1] 4612
376 RF power에 대한 설명 요청드립니다. [1] 4570
375 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 4433
» matcher에서 load,tune의 역할이 궁금합니다. [1] 4306
373 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 4205
372 Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다. [1] 4201
371 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 4094
370 the lines of magnetic  induction are frozen into the perfectly conducting material에 대한 질문 [1] file 3957
369 ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할 3942
368 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3698
367 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 3653
366 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3596

Boards


XE Login