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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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CCP 구조가 ICP 구조보다 Arcing 발생에 더 취약한가요? [Breakdown 전기장, 아크 방전]
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RF Power와 균일도 연관성 질문드립니다 [고주파 플라즈마 반응 특성]
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plasma sheath 두께의 영향에 대하여 질문드립니다. [Child-Langmuir sheath model]
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ESC Cooling gas 관련 [ESC 온도 제어]
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Bias 관련 질문 드립니다. [Ion plasma frequency]
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PECVD Precursor 별 Arcing 원인 [하전에 의한 전기장 형성 및 방전 시간]
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RF plasma 증착 시 arcing 관련하여 질문드립니다. [Arc와 cleaning]
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방전에서의 재질 질문입니다. [방전과 전압]
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Matcher의 Load/Tune Position 거동에 관해 질문이 있습니다. [Plasma impedance와 Matcher]
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코로나 방전의 속도에 관하여 [코로나 방전의 이해]
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CVD 공정에서의 self bias [이차 전자 생성, 입사 이온 에너지 분포]
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고온의 플라즈마와 저온의 플라즈마의 차이 [플라즈마 물리/화학적 특성, 중성입자 거동 및 자기장 성질]
[1] | 3445 |
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Etcher Chamber Wall에 의도적으로 Polymer를 증착시키고 싶습니다. [ONO 공정 중 질화막 모니터링]
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electron energy distribution에 대해서 질문드립니다. [Maxwallian EEDF]
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PP & PET 친수성과 접착성 유지 질문입니다. [소수/친수성 조절 연구]
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matcher, ESC, Heater에 대해 질문 드립니다. [회로 모델 및 부품 impedance]
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RF matcher와 particle 관계 [DC glow 방전, 플라즈마 임피던스]
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Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [Flow rate와 moral ratio, resident time]
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M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다. [DC 글로우 방전 및 Breakdown]
[1] | 3295 |
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Plasma etcher particle 원인 [Particle issue와 wafer의 sheath]
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