Others wafer 전하 소거: 경험 있습니다.
2004.06.25 16:44
te8500에서 금속재질의 four-pin으로 dechucking을 시키는 경우도 있구요...이것은 쉽구요...back면 acring만 제어해주면 됩니다.
저도 부도체 재질의 four-pin사용시 gas만으로 dechucking이 가능한지 궁금했습니다.
dechucking을 위해서 plasma을 생성시 원하지 않는 etch가 되기때문에 risk가 있습니다.
저희 교수님께 문의한 결과 고압에서 gas flow만으로도 충분히 wafer의 전하를 chamber wall 로 전달할수 있다고 하시던데요...
댓글 0
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [332] | 102880 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 24689 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 61424 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 73479 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 105836 |
174 | 스퍼터링시 시편 두께와 박막두께 [박막의 하전량 변화] [1] | 22034 |
173 | UBM 스퍼터링 장비로… [UBM과 열팽창 및 coating] [1] | 21189 |
172 | plasma cleanning에 관하여 [Sputtering과 Etch] | 20972 |
» | wafer 전하 소거: 경험 있습니다. | 20603 |
170 | RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 | 20565 |
169 | Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. | 20554 |
168 | DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 [플라즈마 부유 전위] | 19802 |
167 | DC SPT 문의 [절연체의 전위] | 19775 |
166 | H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. [2] | 19736 |
165 | 플라즈마를 이용한 폐기물 처리 [코로나 방전, 먼지 집진] | 19731 |
164 | 플라즈마를 이용한 박막처리 | 19694 |
163 | Full Face Erosion 관련 질문 [2] | 19638 |
162 | 플라즈마의 환경이용 | 18848 |
161 | 안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다. [공정 용법] [1] | 18696 |
160 | 물리적인 sputterting | 18478 |
159 | sputtering | 18435 |
158 | 증착에 대하여... | 18210 |
157 | Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? [Splash와 TG Maker] | 18195 |
156 | 스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 [Capacitance와 DC ripple] | 18123 |
155 | Plasma of Bio-Medical Application | 18068 |