Etch Polymer Temp Etch [이온 입사 에너지]

2022.09.12 14:28

The 조회 수:1075

안녕하세요

현직에있는 Etch Engineer입니다..

 

최근 Wordline으로 떨어지는 CMC공정에서의 Punching 이슈로 H/W관점에서 여러가지 Test를 하고있는 상황입니다.

(Punching Point는 300mm Wafer의 최외각보단 안쪽, 약 200~300 mm 사이에서 발생)

모든 Chamber에서 100%는 아니지만 현시점에선 200Hr 후반대 Variation이 있기때문에 그부분을 해소해야하는 상황인데요.

실험Test 결과를 바탕으로, Temp에 의한 Polymer유동 관점으로 메커니즘이 세워지지 않는 부분과

어떤 방향으로 Approach하면 좋을지 조언받기위해 질문 드립니다.

 

[Punching 개선된 Action]  *CCP설비이며 ESC가 Heater Chuck은 아님. Time Etch 사용

1. ESC Embossing 밀도 사양을 변경하여 ESC Temp가 기존대비 1도 상승하여 Reading됨

   → 초기 Punching Variation Issue는 해소

 

2. ESC Temp에 영향 주는 Chiller Temp Offset -1도 입력시, ESC Temp가 기존대비 1도 상승하여 Reading됨

    → 사용중 Punching 발생으로 해당 Input을 넣었을시, Punchng Issue가 일시적으로 해소되나 몇 매 진행후 다시 경시적으로

        Punching 발생

 

3. 상부 열전도율 높여주는 부품인 Pad(ShowerHead와 GDP사이 장착)를 Punching발생시점에 A급으로 교체

    → Sample 1매가 완벽하게 해소(그 이후 추가진행은 시도 안해봤으나, 2CB에서 2번 모두 재현성있게 확인됨.)

 

상기 3가지의 실험으로 봤을때,

- Pattern Wafer에 영향 주는 Temp가 기존대비 상승 → Wafer주변 Polymer 감소 → NOP에 유리 (Punching에 불리)

- 상부 열전도율 경시성으로 하향 → A급 교체후 열전도율 상승으로 Temp 기존대비 하향 → Polymer량 상대적으로 상부로 이동하여

  하부 Pattern Wafer 근처 Polymer량 감소 → NOP에 유리 (Punching에 불리)

☞모두 Punching에는 취약한 부분으로 수렴이되는데 어떤 개념을 놓쳤는지 그리고 이후 실험방향을 어떻게 잡아야하는

   지도 도움 부탁드립니다..

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [332] 102720
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 24675
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 61388
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 73456
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 105791
813 Druyvesteyn Distribution 369
812 RF ROD 연결부 부하로 인한 SHUNT, SERIES 열화 [2] file 375
811 반사파에 의한 micro arc 질문 [VHF 전력 인가] [2] 383
810 CCP 장비 하부 전극 dc 펄스 전력 [1] 389
809 RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [RF Power] [1] 393
808 플라즈마 사이즈 측정 방법 [플라즈마 분포 측정 및 산포 평가] [1] 401
807 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [에너지 균형과 입자 균형식] [1] 402
806 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [Base pressure 이해] [1] 405
805 화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [환경 플라즈마] [1] file 411
804 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [대기압 플라즈마, highly collisional plasma] [1] 412
803 Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. 417
802 구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다. [초고밀도 플라즈마] [1] file 424
801 DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [DBD 방전과 DC breakdown] [1] 426
800 Massbalance equation 에서 P(t) 유도과정 429
799 liquid plasma 공부 방향에 대해서 알고싶습니다. [1] 429
798 Wafer Capacitance 성분과 Vdc 관계 문의드립니다. [Sheath 크기 및 전위 분포] [1] 431
797 AP plasma 공정 관련 문의 [OES 활용 장비 플라즈마 데이터 분석] [1] 433
796 ICP에서 전자의 가속 [Plasma breakdown 이해] [1] 437
795 HF와 LF중 LF REFLECT POWER가 커지는 현상에 대해서 도움이 필요합니다. [2] 441
794 HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화 [장비 플라즈마, Rate constant] [1] 447

Boards


XE Login