Process 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다
2020.08.20 13:11
안녕하세요
접착력 증가를 위한 플라즈마 처리를 하고 있습니다.
문제는 불소계필러가 들어간 이미드 필름을 에폭시에 붙이려하는데 잘되지 않아서
표면처리 후 접착력을 증가시켜 보려고합니다.
현재 Ar+H2 로 하고있고 접착력이 증가하긴 하지만 탁월한효과는 못보고있습니다.
혼합가스를 바꾸어보라는 말도있고 소스를 바꿔보라는 말도있던데
혼합가스 종류나 다른 방법이있을까요 ?
궁금합니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [269] | 76743 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20213 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57169 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68705 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92299 |
162 | 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] | 403 |
161 | PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [1] | 423 |
160 | AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 | 471 |
159 | magnetic substrate와 플라즈마 거동 [3] | 472 |
158 | PECVD Uniformity [1] | 509 |
157 | remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] | 517 |
156 | Plasma 표면개질에 대해 질문드립니다. [1] | 521 |
155 | 전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [1] | 544 |
154 | Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] | 547 |
153 | RF Sputtering Target Issue [2] | 600 |
152 | 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] | 604 |
151 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 609 |
150 | ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] | 617 |
149 | Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] | 636 |
148 | Polymer Temp Etch [1] | 664 |
147 | [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] | 669 |
146 | 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] | 694 |
» | 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다 [1] | 696 |
144 | 기판 위에서 Radical의 운동역학에 관하여 질문드립니다. [2] | 717 |
143 | 안녕하세요. Plasma etch rate에 관하여 질문이 있습니다. [1] | 726 |