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공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57066
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68542
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91340
46 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 914
45 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 989
44 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 1027
43 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 1091
42 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1123
41 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 1130
40 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1159
39 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1217
38 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 1228
37 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1322
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35 터보펌프 에러관련 [1] 1722
34 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1734
33 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 1807
32 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1831
31 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1891
30 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2011
29 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2189
28 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2190
27 etching에 관한 질문입니다. [1] 2222

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