번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [326] 97406
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 23711
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 60407
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 72260
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 102600
56 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time [TVP(Thorottle Valve Position)] [1] file 878
55 GWP(Global warming potential)에 따른 Etch gas 변화에 대한 질문 [1] 914
54 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [플라즈마 식각기술] [1] 934
53 remote plasma를 이용한 SiO2 ethching 질문드립니다. [식각률 self limit과 쉬스 에너지 변화] [1] 990
52 Polymer Temp Etch [이온 입사 에너지] [1] 1035
51 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [RF 접지 및 체결, 결합부분 교체] [1] 1057
50 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해보고 싶습니다. [플라즈마 가속 전자의 충돌 반응] [1] 1085
49 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1278
48 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [CCP 균일도, CCP edge] [1] 1306
47 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 1321
46 sticking coefficient 관련 질문입니다. [HAR, LF bias] [1] 1354
45 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [Self bias] [1] 1380
44 Vacuum chamber(Etching)내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계 [Plasma bulk Temp와 wall Temp] [2] 1398
43 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [Chamber impedance와 공정 드리프트 진단 인자] [1] 1449
42 etch defect 관련 질문드립니다 [Plasma distribution] [1] 1478
41 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1560
40 SI 표면에 Ar Plasma Etching 하면 안되는 이유 [표면 전처리] [1] 1672
39 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [Matcher와 dynamic impedance] [1] 1713
38 Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity] [1] 1783
37 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [표면 화학 반응] [1] 1908
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