번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [266] 76628
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20133
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57142
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68657
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92057
47 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2865
46 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2708
45 PR wafer seasoning [1] 2699
44 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2620
43 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 2416
42 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2314
41 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2285
40 etching에 관한 질문입니다. [1] 2251
39 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2248
38 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2046
37 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1964
36 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 1946
35 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1910
34 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1781
33 터보펌프 에러관련 [1] 1746
32 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1407
31 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1371
30 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 1299
29 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1240
28 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1177

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