안녕하세요

반도체 설비 제조 업체 연구소에 근무 하는 하태경 이라고 합니다.

Plasma 진단 에 관련한 질문 있어 글을 씁니다.


저희 회사는 remote plasma를 사용하는 반도체 ashing 설비를 생산 하고 있습니다.

Plasma source는 ICP type 입니다. matcher에 VI sensor가 장착 되여 있습니다. matcher와 source 사이에 VI sensor가 위치합니다.

plasma source - baffle - process chamber 구조로 source에서 생성되는 radical의 down stream 으로 ashing를 진행 합니다.

chuck은 히팅외에는 다른 역할를 하지 않습니다.


여기서 질문은 VI sensor를 활용하여 어떠한 진단을 할 수 있는지가 궁금합니다.

현재 monitroing 해본 것으로는, end point를 보려 했지만 값이 변화하지 않습니다.. 케미스트리 변화에는 값이 변화 합니다.

VI sensor로 진단 가능한 부분이나 사례등이 있으시면 무엇이라도 좋습니다 답변 부탁 드립니다.

예로 PM 주기 monitoring 등도 좋은 아이템이 될것 같습니다.

감사합니다


번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [269] 76739
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20207
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57168
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68703
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92291
389 플라즈마 압력에 대하여 [1] 2727
388 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2744
387 PE 모드와 RIE 모드에서 쉬스 구역에 대한 질문 [1] 2765
386 고온의 플라즈마와 저온의 플라즈마의 차이 [1] 2783
385 임피던스 매칭회로 [1] file 2804
384 Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다. [2] 2821
» VI sensor를 활용한 진단 방법 [2] 2873
382 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2873
381 HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] 2892
380 RF matcher와 particle 관계 [2] 2920
379 Plasma etcher particle 원인 [1] 2967
378 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 2975
377 Plasma 에칭 후 정전기 처리 [3] 3052
376 CVD 공정에서의 self bias [1] 3102
375 M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다. [1] 3162
374 아르곤이나 기타 플라즈마 토치에 소량의 수증기를 집어넣으면 온도가 떨어지는 현상에 대해서 3165
373 matcher, ESC, Heater에 대해 질문 드립니다. [3] 3185
372 Matcher의 Load/Tune Position 거동에 관해 질문이 있습니다. [2] 3199
371 electron energy distribution에 대해서 질문드립니다. [2] 3204
370 PECVD Precursor 별 Arcing 원인 [1] 3278

Boards


XE Login