안녕하세요.

해외에서 박사과정을 하고 있는 학생입니다.


RF스퍼터로 reactive sputtering을 통해 유전층을 증착하는 실험을 하는데요.

저희연구실에서는 스퍼터링 가스로 Ar/Kr를 사용하고 있습니다.

학부때는 Kr이 Ar보다 질량이 커서 sputtering yield가 증가한다 정도로만 배웠는데, ion bombardment energy 가 작기 때문에 플라즈마 데미지가 줄고, 더 좋은 막질이 형성된다고 하더라구요.

논문을 조금 찾아봤는데 스퍼터링 가스에 대한 연구는 오래전에 진행되었는지 최근논문들을 찾아보기 힘들더라구요.

그냥 단순히 생각했을 때 질량이 크면 충돌하는 에너지도 크고, 데미지가 더 셀 것 같은데 Kr 등의 가스가 Ar보다 플라즈마 데미지가 적은 원리에 대해 설명을 부탁드려도 될까요?


감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [275] 76838
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20251
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57192
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68743
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92582
396 질문있습니다. [1] 2576
395 안녕하십니까 파워업체 연구원 입니다. (챔버쪽 임피던스 검출) [1] file 2585
394 산소양이온의 금속 전극 충돌 현상 [1] 2591
393 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2649
392 수소 플라즈마 관련해서 질문이 있습니다. [3] 2653
391 플라즈마 밀도 관련 문의 드립니다. [1] 2690
390 PR wafer seasoning [1] 2704
389 플라즈마 압력에 대하여 [1] 2730
388 PE 모드와 RIE 모드에서 쉬스 구역에 대한 질문 [1] 2780
387 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2781
386 임피던스 매칭회로 [1] file 2818
385 Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다. [2] 2828
384 고온의 플라즈마와 저온의 플라즈마의 차이 [1] 2836
383 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2879
382 VI sensor를 활용한 진단 방법 [2] 2884
381 HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] 2904
380 RF matcher와 particle 관계 [2] 2948
379 Plasma etcher particle 원인 [1] 2986
378 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 2995
377 Plasma 에칭 후 정전기 처리 [3] 3057

Boards


XE Login