Etch DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다.
2018.11.28 12:00
안녕하십니까
저는 DRY Etch 하부 정전척(ESC) 세정/재생 업체에 다니고 있는 최균호 라고 합니다.
고객사에 납품하여 Run중인 ESC에서 He Flow라는 알람이 자주 발생하여 문의 드립니다.
상부 Glass면과 ESC 사이에 Cooling을 위한 He Gas를 공급하는데
공급 과정 중 He Pressure의 이상이 있을 때 발생하는 것이 He Alaram 입니다.
He Flow 발생품 입고 검사 시 Glass를 안착시키는 Dam부 및 Cooling 면의 외관적인 문제점은 존재 하지 않고
전기적인 특성조차 큰 특이점을 찾아 볼 수 없습니다.
고객사 측에서도 뚜렷한 원인은 알 수 없다고 하네요.
Cooling Gas Flow (Gas Leak) 발생 원인이 대체로 무엇인지, 그에 따른 해결 방안을 가지고 계신다면
알려 주실 수 있을까요?
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] | 76851 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20258 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57192 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68747 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92609 |
397 | Si Wafer Broken [2] | 2530 |
396 | 질문있습니다. [1] | 2578 |
395 | 안녕하십니까 파워업체 연구원 입니다. (챔버쪽 임피던스 검출) [1] | 2585 |
394 | 산소양이온의 금속 전극 충돌 현상 [1] | 2591 |
393 | RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] | 2651 |
392 | 수소 플라즈마 관련해서 질문이 있습니다. [3] | 2654 |
391 | 플라즈마 밀도 관련 문의 드립니다. [1] | 2691 |
390 | PR wafer seasoning [1] | 2704 |
389 | 플라즈마 압력에 대하여 [1] | 2730 |
388 | PE 모드와 RIE 모드에서 쉬스 구역에 대한 질문 [1] | 2781 |
387 | [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] | 2785 |
386 | 임피던스 매칭회로 [1] | 2819 |
385 | Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다. [2] | 2829 |
384 | 고온의 플라즈마와 저온의 플라즈마의 차이 [1] | 2842 |
383 | HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? | 2880 |
382 | VI sensor를 활용한 진단 방법 [2] | 2885 |
381 | HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] | 2906 |
380 | RF matcher와 particle 관계 [2] | 2954 |
379 | Plasma etcher particle 원인 [1] | 2991 |
378 | Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] | 2997 |