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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAT <-> STAGE HEATER 간 GAP과 DEPO 막질의 THK와의 연관성…. [Plasma property와 process control]
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플라즈마 방전을 위한 RF Power 공급시점에서의 반사파에 관해서 질문드립니다. [최적 정합 조건 및 정합 시간]
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안녕하십니까 파워업체 연구원 입니다.(챔버쪽 임피던스 검출) [플라즈마 특성과 장비 임피던스]
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플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [Ionization collision 및 Effective ionization energy]
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DRY Etcher Alarm : He Flow 관점 문의 드립니다. [O ring 결합부 근처 leak detect]
[1] | 2884 |
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Load position관련 질문 드립니다. [Impedance matching]
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ESC 표면 온도랑 식각률의 차이가 어떤 관계로 있는걸까요?? [ESC 영역 온도 조절]
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RF 주파수와 공정 Chamber 크기의 상관관계 [Standing wave effect]
[1] | 2913 |
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PR wafer seasoning [Particle balance, seasoning]
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플라즈마 밀도 관련 문의 드립니다. [대기압 플라즈마와 라디컬 생성]
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N2 Plasma 상태에 대해서 질문 드립니다. [충돌 반응 및 전력 전달 모델]
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Ashing 공정에 필요한 O2plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [전자 충돌 이온화 반응 해리 반응 흡착 반응]
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질문있습니다. [전자 에너지 분포함수 및 Maxwell 분포]
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플라즈마 압력에 대하여 [Glow discharge와 light]
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ECR 플라즈마에 대해서 질문드립니다. [ECR과 uniformity]
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Ar과 O2 plasma source에 따른 ignition condition에 대하여 질문 있습니다. [Step ionization, Dissociative ionization]
[1] | 3042 |
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RIE에 관한 질문이 있습니다. [Sheath 이온 거동 및 bias power]
[1] | 3085 |
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Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [Polymer coating 식각]
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SI Wafer Broken [Chucking 구동 원리]
[2] | 3142 |
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[RIE] reactice, non-reactice ion의 역할 [Dissociation과 Ar plasma]
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