안녕하세요. 교수님.

일전에 ICP에서 발생되는 self bias로 쿼츠가 식각될 수 있는지에 대해 문의드렸습니다.

그 때의 답변 감사드립니다.

 

이번에 여쭙고 싶은것은 그때와 이어지는 내용인데요.

저희의 실험(다층박막) 중 SiO2가 아닌 다른 물질을 증착 중 식각된 쿼츠에서 SiO2가 기판으로 날아와 일부 증착되는 것으로 예상이 됩니다.

그래서 여러가지 특성에 일부 영향을 주는데

쿼츠 쪽에서 발생되는 시각을 줄이기 위해 self bias를 줄일 방안을 생각해보았습니다.

그 중에 ICP영역(코일 전면부)에 영향을 주지 않는 선에서 anode를 장착하여 self bias를 만드는 전자들을 빼내어주는 방안을 생각해보았는데

이 경우 플라즈마 형성에는 문제가 없는지와 이 방법으로 정말 self bias를 줄여 식각현상을 줄이거나 없앨 수 있는지가 궁금합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] 76868
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20273
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57199
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68751
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92693
337 챔버내 Arcing 발생 개선안에 대해 질문드립니다. [3] 4525
336 Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다. [1] 4840
335 CCP 설비에서 Vdc, Vpp과 Power에 대해 문의드립니다. [1] file 5080
334 매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~ [1] 5091
333 RF power에 대한 설명 요청드립니다. [1] 5187
332 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 5347
331 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5475
330 ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다. [1] 5576
329 RF Vpp 관련하여 문의드립니다. [1] 5687
328 RF calibration에 대해 질문드립니다. 5827
327 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 5911
326 안녕하세요. ICP 플라즈마의 임피던스를 측정하는 방법에 대해서 문의를 드립니다. [3] 5930
325 OES를 활용한 excitation temperature 분석 질문입니다. [1] 5936
324 코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다. [1] file 6041
323 모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의 6095
322 자료 요청드립니다. [1] 6209
321 O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다. [2] 6239
320 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 6273
319 Matcher의 Load, Tune 영향을 미치는 요소가 궁금합니다. [2] 6286
318 공동형 플라즈마에서 구리 전극의 식각 문제 [2] 6369

Boards


XE Login