Etch 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다.
2021.10.22 11:47
안녕하세요.
반도체 제조회사에 재직중인 엔지니어입니다.
텅스텐(W) Etch 을 하고자 하는데,
SF6를 Main Gas로 사용하고자 하는데,
SF6이외에 O2,N2,Ar 을 혼합하여 사용한 논문을 찾을 수 있었습니다.
텅스텐 하부에는 TiN Silicide Layer가 있는데
해당 TiN Silicide 에 Damage를 적게 주고 Loading Effect 가 적은 조건에서 Etch을 하면서
Etchrate 를 높이기 위해서는
SF6+N2 / SF6+Ar 중에 어떤 Gas 조건이 더 효과가 있는지 궁금합니다.
추가로 식각시 어떤 차이점이 있는지 알려주시면 감사하겠습니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] | 76875 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20274 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57199 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68751 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92698 |
297 | Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [1] | 1441 |
296 | MATCHER 발열 문제 [3] | 1438 |
295 | O2 plasma etching 관련 질문이 있습니다. [1] | 1436 |
294 | Ashing 공정에 필요한 O2 plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [1] | 1433 |
293 | poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. | 1425 |
292 | 플라즈마 관련 교육 [1] | 1416 |
291 | 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [1] | 1413 |
290 | dbd-플라즈마 질문있어욤!!!!! [1] | 1407 |
289 | OES 분석 관련해서 질문드립니다. [1] | 1405 |
288 | 수방전 플라즈마 살균 관련...문의드립니다. [1] | 1398 |
287 | 플라즈마 내에서의 현상 [1] | 1393 |
286 | Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] | 1387 |
285 | [질문] Plasma 장비에 대한 Monitoring 질문 [2] | 1379 |
» | 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] | 1378 |
283 | Plasma arcing 관련하여 문의드립니다. [1] | 1371 |
282 | Plasma Cleaning 관련 문의 [1] | 1366 |
281 | low pressure 영역에서 아킹이 더 쉽게 발생하는 이유에 관해 문의드립니댜. [1] | 1364 |
280 | ICP-RIE etch에 관해서 여쭤볼것이 있습니다!! [1] | 1358 |
279 | Langmuir probe의 위치에 관한 질문입니다. [3] | 1355 |
278 | CVD 막질의 성질에 대해 질문드립니다. [1] | 1346 |