안녕하세요.

반도체업계에서 근무하는 김상완 사원입니다.

Sputter의 지식이 부족하여 질문 올립니다.

배경: PM후 Deporete Check까지는 이상이 없었습니다.

           하루지나고 공정진행시에 반사율 및 Peak 이상 현상이 발생되고 있습니다.

 질문: 공정 진행시에 VDC가 급격하게 상승하여 증착에 이상이 발생되고 있는것으로 보여지는데요.

           Ar은 일정하게 주입되고 있고 다른것도 문제가 없습니다.

          Sputtering 중 VDC가 405~420 가량 유지하다가,

           갑자기 560~570으로 변화하는 이유는 무엇일까요....

         

          

          

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