안녕하세요, 의료기기 회사에 재직중인 회사원입니다.

 

최근 사내 내부학습 개념으로 패럴린과 같은 고분자화합물 과 플라즈마 표면처리, 에칭 등의 공부를 하고 있습니다.

스스로나 주변에도 해당 지식이 없는 사람들 뿐이라 인터넷으로 겨우겨우 찾아보며 알아가는 실정입니다.

 

질문드리고자 하는 내용은 에칭과 표면처리에 대한 차이점 입니다.

 

먼저 제가 이해하고 있기로는

표면처리는 보드기판이나 어떠한 물질에 고분자화합물을 코팅하게 되면 증착이 잘 되지 않으므로

플라즈마를 이용해 표면처리(활성화) 를 한 뒤 코팅을 하여 증착력을 높히는 것 과

에칭은 증착된 코팅물질을 없애는 방법 이라고 이해 했습니다.

 

헌데 표면처리 라는 것도 보드의 표면에 있는 이물질이나 원자? 등을 제거하는 것이라고도 생각이 되는데

그렇다면 표면처리를 오래 한다거나 강하게 하면 그것이 에칭이 되는것인가요?

표면처리에 사용되는 제품은 에칭으로는 사용을 못하는 것인가요?

 

질문의 수준이 매우 낮을지도 모르겠네요... 이해 부탁드립니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [129] 5611
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 16901
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 51349
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64213
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 84234
112 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 993
111 [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [4] 1016
110 PECVD 증착에서 etching 관계 [1] 1017
109 CVD품질과 RF Delivery power 관계 질문 [1] 1098
108 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [1] 1099
107 Pecvd 장비 공정 질문 [1] 1120
106 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1160
105 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 1168
104 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 1198
103 Ar plasma power/time [1] 1220
102 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1241
101 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1259
» 플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다. [1] 1290
99 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1425
98 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1457
97 RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다. [1] 1493
96 터보펌프 에러관련 [1] 1501
95 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 1510
94 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 1531
93 etching에 관한 질문입니다. [1] 1563

Boards


XE Login