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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64485
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114 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [1] 944
113 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 996
112 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1016
111 [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [4] 1048
110 PECVD 증착에서 etching 관계 [1] 1064
109 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [1] 1146
108 CVD품질과 RF Delivery power 관계 질문 [1] 1147
107 Pecvd 장비 공정 질문 [1] 1170
106 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1234
105 Ar plasma power/time [1] 1237
104 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1263
103 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 1277
102 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1304
101 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 1335
100 플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다. [1] 1369
99 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1501
98 RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다. [1] 1513
97 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1520
96 터보펌프 에러관련 [1] 1536
95 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 1583
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