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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다.
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챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화
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안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다.
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[CVD] 막 증착 관련 질문입니다.
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PECVD 증착에서 etching 관계
[1] | 1064 |
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Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다.
[1] | 1146 |
108 |
CVD품질과 RF Delivery power 관계 질문
[1] | 1147 |
107 |
Pecvd 장비 공정 질문
[1] | 1170 |
106 |
압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다.
[1] | 1234 |
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Ar plasma power/time
[1] | 1237 |
104 |
poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
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[RIE] reactive, non-reactive ion의 역할
[1] | 1277 |
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wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상
[1] | 1304 |
101 |
[Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련]
[3] | 1335 |
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플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다.
[1] | 1369 |
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식각 시 나타나는 micro-trench 문제
[1] | 1501 |
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RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다.
[1] | 1513 |
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Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate
[1] | 1520 |
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터보펌프 에러관련
[1] | 1536 |
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DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다.
[1] | 1583 |