안녕하세요. 

 

플라즈마 클리닝 설비를 다루고 있는 엔지니어입니다.

먼저, 전번에 로딩수에 따른 플라즈마 효과에 대해 질문을 드렸었는데

교수님께서 직접 답변 남겨주셔서 진심으로 감사드립니다.

 

금번에 고객으로부터 연속 Plasma에 관한 문의를 받았습니다.

문의 내용은 연속 플라즈마시 디스컬러나 표면 조성 변화, 등의 문제들이 예상되고 

이에 횟수를 제한해야할 수도 있는데 이 경우 어떠한 기준으로 판단해야 하냐는 것입니다.

 

설비는 CCP구조의 RIE 방식인 Plasma Cleaning 장비이며 Ar과 O2를 같이 사용하고 있습니다.

그리고 Sample은 PCB기판위에 Metal, Si Chip, SR (Solder Resist)이 노출되어 있습니다.

 

※ Sample 이미지

 

Sample.png

고객은 플라즈마 공정을 여러번 반복할시 아무래도 여러 문제들이 있지않을까 우려하고 있으며

횟수를 제한해야 한다면 어떠한 판단 기준을 갖고 해야할지 미리 가이드라인을 짜고 싶어하는거 같습니다.

 

Metal, Si Chip, SR (Solder Resist) 과 같이 다른 물질이 노출되어 있다보니 연속 플라즈마시 예상되는 문제도 다를것이며

문제가 없는 연속 플라즈마 공정을 찾기 위해서는 그 판단 기준도 다를 것이라 예상합니다.

 

플라즈마 전문가분들께 조언을 얻어 해결을 넘어 플라즈마에 대한 배움의 기회로 삼고 싶습니다.

그럼 답변 부탁드리겠습니다.

 

감사합니다.

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