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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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플라즈마가 생기는 메커니즘에 대한 질문입니다. [플라즈마 형성 과정과 파센의 법칙]
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MFP에 대해서.. [Collisional cross section]
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안녕하세요, 질문드립니다. [플라즈마 토치와 환경처리]
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플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다. [RRC 연구센터 문의]
[1] | 8001 |
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248 |
미국의 RF 관련 회사 문의드립니다. [플라즈마트 및 휘팅커 회사]
[1] | 10829 |
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플라즈마 발생 억제 문의 [Induction field와 breakdown]
[1] | 8347 |
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246 |
ICP dry etch 장비에서 skin depth가 클수록 좋다고 볼 수 있는 건가요? [ICP의 skin depth와 공정 균일도]
[1] | 24957 |
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Sputtering 중 VDC가 갑자기 변화하는 이유는 무엇인가요?
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244 |
Ar traction에 따른 Plasma 특성 질문입니다. [Chamber wall과 radical reaction]
[1] | 16183 |
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remote plasma에 대해 설명좀 부탁드립니다. [Remote plasma의 Radical]
[1] | 23580 |
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cross section 질문 [Cross section에서의 collision]
[1] | 22074 |
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[Sputter Forward,Reflect Power] [Sputter와 matching]
[1] | 31754 |
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RF Power에 따라 전자온도가 증가하는 경우에 대하여 궁금합니다. [Power와 Gas ionization]
[1] | 18371 |
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ICP 플라즈마 매칭 문의 [Matching과 breakdown]
[2] | 21557 |
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ICP Source에서 RF Source Power에 따른 위상차와 임피던스 변화 문의 [ICP Matching과 Circuit model]
[1] | 25334 |
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[질문] Plasma density 측정 방법 [Plasma property와 sputtering]
[1] | 23042 |
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[질문] 석영 parts로인한 특성 이상 [Plasma 대면재료와 공정법]
[1] | 20088 |
