Process 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다
2020.08.20 13:11
안녕하세요
접착력 증가를 위한 플라즈마 처리를 하고 있습니다.
문제는 불소계필러가 들어간 이미드 필름을 에폭시에 붙이려하는데 잘되지 않아서
표면처리 후 접착력을 증가시켜 보려고합니다.
현재 Ar+H2 로 하고있고 접착력이 증가하긴 하지만 탁월한효과는 못보고있습니다.
혼합가스를 바꾸어보라는 말도있고 소스를 바꿔보라는 말도있던데
혼합가스 종류나 다른 방법이있을까요 ?
궁금합니다.
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [160] | 73057 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 17636 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 55519 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 65711 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 86068 |
| 87 | 안녕하세요. Plasma etch rate에 관하여 질문이 있습니다. [1] | 537 |
| 86 | 안녕하세요 OLED 증착 시 궁금한점이있어 문의드립니다 [2] | 535 |
| 85 | Shield 및 housing은 ground 와 floating 중 어떤게 더 좋은지요 [2] | 529 |
| 84 | 라디컬의 재결합 방지 [1] | 528 |
| 83 | RF 파워서플라이 매칭 문제 | 518 |
| » | 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다 [1] | 518 |
| 81 | RF magnetron sputtering시 플라즈마 off현상 [1] | 512 |
| 80 |
Hollow Cathode glow Discharge 실험 관련해서 여쭤보고싶습니다.
[1]  | 511 |
| 79 | ICP 대기압 플라즈마 분석 [1] | 510 |
| 78 | RPC CLEAN 시 THD 발생 [1] | 504 |
| 77 | 조선업에서 철재절단용으로 사용하는 가스 프라즈마에 대한 질문 [1] | 502 |
| 76 | analog tuner관련해서 질문드립니다. [1] | 496 |
| 75 | CF3의 wavelength가 궁금해서 질문드립니다. [1] | 493 |
| 74 | Dry Chamber VPP 변동 관련 질문입니다 [1] | 492 |
| 73 | 플라즈마를 통한 정전기 제거관련. [1] | 487 |
| 72 |
수중 속 저온 플라즈마 방전 관련 질문 드립니다
[2] | 484 |
| 71 | 활성이온 측정 방법 [1] | 484 |
| 70 | O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다. | 482 |
| 69 | Frequnecy에 따라 플라즈마 영역이 달라질까요? [1] | 474 |
| 68 | Interlock 화면.mag overtemp의 의미 | 472 |
경험이 없어 원론적인 답변을 드립니다.
플라즈마 분위기를 이용하는 세정 방법은 플라즈마 생성 시 만들어지는 UV, 이온(물리적 에너지), 라디컬(화학반응) 을 복합적으로 이용할 수 있다는 장점을 이용합니다. 플라즈마 발생은 해리/여기 반응을 동반하므로, 플라즈마 상태에서는 앞의 반응 원천인자가 제공되고 있다고 할 수 있습니다. 여기에 가스를 혼합하는 경우는 화학적 반응물을 추가로 생성하기 위함일 수 있겠고, 이온의 에너지를 높이기 위해서는 시료를 DC 혹은 RF - self bias를 이용하기도 합니다. 아마도 소스를 바꾼다는 의미가 이들 조합의 차이를 유발하는 플라즈마 가열 방법의 차이를 의미합니다. 따라서 일반적인 접근 방법은 현재 플라즈마에서 산소 등의 세정 능력이 큰 가스, 라디컬 생성 가스를 이용하는 방법이 되겠고, 아르곤가스를 통합하면 방전이 보다 수월하고 화학적 성질의 변화가 적어 이 조합으로 시작하시면 될 것 같습니다.