Plasma Source Plasma에 의한 분해 및 치환 반응(질문)
2019.06.26 10:25
안녕하십니까.. 현재 반도체업계 종사중이며 Plasma 관련 일을 하고 있습니다.
다름이 아니오라 궁금한 점이 있어 이렇게 글을 올립니다.
Plasma에 의한 Gas 분해 및 치환 시 하기와 같은 예로
Zr[N(CH3)(C2H5)]4 ---->Zr + N + C + H (O2 Add)
-- Zr + O2 --->ZrO2
-- C + O2 -->CO2
-- N + N --> N2
-- 4H + O2 -->2H2O
반응하여 생성된다고 가정하였을 때
반도체 공정중에서 Plasma를 발생시켜 Source Gas 및 Add Gas를 반응시켰을 시
1. 생성되는 Powder 종류
2. 생성되는 Gas 종류
3. 항목 1~2에서 우선순위로 생성되는 Gas 및 Powder 종류
위 내용에 관련하여 조언 및 교육을 받고자 하오니 답변 부탁드리겠습니다.
이상입니다.
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [303] | 78047 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20850 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57738 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 69253 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 93636 |
159 | 안녕하세요. 플라즈마 기체분자종에 따른 기판charing정도차이 문의 [1] | 706 |
158 | 주파수 변화와 Plasma 온도 연관성 [1] | 691 |
157 | Plasma Reflect를 관리하는 방법이 있을까요? [1] | 689 |
156 | analog tuner관련해서 질문드립니다. [1] | 689 |
155 | ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] | 687 |
154 | PECVD설비 Matcher 아킹 질문 [RF 전원과 matcher] [2] | 685 |
153 | RPC CLEAN 시 THD 발생 [1] | 680 |
152 |
RF Sputtering Target Issue
[2] ![]() | 677 |
151 | PECVD Uniformity [플라즈마 균일도 제어] [1] | 673 |
150 | OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] | 669 |
149 | Plasma 표면개질에 대해 질문드립니다. [1] | 668 |
148 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 665 |
147 | OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] | 660 |
146 |
Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다.
[1] ![]() | 656 |
145 |
진공수준에 따른 RF plasma 영향 관련 질문
[1] ![]() | 653 |
144 | 챔버 시즈닝에 대한 플라즈마의 영향성 [1] | 651 |
143 | 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] | 633 |
142 | 플라즈마 기본 사양 문의 [1] | 633 |
141 | CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] | 631 |
140 |
Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동
[1] ![]() | 629 |
powder 문제는 성균관대학교 기계공학과 김태성교수님 혹은 교통대학교 김성룡 교수님께 문의드려 보시면 도움을 받을 수 있을 것 같습니다.