Sputtering UBM 스퍼터링 장비로...

2010.06.01 23:11

이재덕 조회 수:20917 추천:132

안녕 하십니까. UBM장비로 SUS 시편 두께에 따라 박막 두께도 달라지는지.. 달라지면 어떻게 달라지는지 Ti로 코팅하고 있는데 챔버를 열었을시 상온 과 챔버내 온도 차로 인하여 생기는 문제점들과 BIAS-DC ARC 장비로 챔버내에 하드 아킹이 일어나는 원인이 어떤것들이 있는지 알고 싶습니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [278] 76882
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20277
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57200
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68755
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92711
139 remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] 628
138 N2 GAS를 이용한 Plasma에 대한 질문 [1] 628
137 챔버 시즈닝에 대한 플라즈마의 영향성 [1] 626
136 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 625
135 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 621
134 진공수준에 따른 RF plasma 영향 관련 질문 [1] file 619
133 Remote plasma source의 주파수 400kHz 이유 [1] 617
132 플라즈마 기본 사양 문의 [1] 617
131 RF Sputtering Target Issue [2] file 615
130 OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] 614
129 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 612
128 OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] 609
127 Co-relation between RF Forward power and Vpp [1] 600
126 프리쉬스에 관한 질문입니다. [1] 600
125 연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준 [1] file 599
124 Plasma Reflect를 관리하는 방법이 있을까요? [1] 596
123 수중 속 저온 플라즈마 방전 관련 질문 드립니다 [2] file 593
122 Arcing 과 Self-DC Bias Voltage 상관 관계 [1] 591
121 간단한 질문 몇개드립니다. [1] 590
120 Interlock 화면.mag overtemp의 의미 588

Boards


XE Login