저의 개인적인 견해를 말씀드리겠으니 참고하시기 바랍니다.
1. 플라즈마는 하전입자들로 구성된 기체상태로, 이 상태에는 전기적인 중성입자들과 이온 및 전자들로 구성되어 있습니다. (본 계시판을 차례로 읽어 보시면 많은 도움을 받으실 것입니다.) 따라서 전자기장 하에서 하전 입자들은 힘을 받게 되는데, 이를 로렌츠 힘이라 하고, 전기력에 의해서 이온은 전기장의 순방향으로 전자는 반대방향으로 이동을 하게 되므로, 전기장을 형성시키면 하전입자는 에너지를 얻게 됩니다. 얻은 에너지를 이용해 중성입자들과 충돌하면서 새로운 하전입자들, 즉 이온과 전자를 만들어 가면서 플라즈마 상태가 유지되게 됩니다. 주로 에너지를 받는 입자는 전자가 되겠습니다. 또한 자기장에 의해서도 하전 입자들은 운동을 하게 되는데, 회전운동을 하게 됩니다. 따라서 무한 궤도를 돌게 되는 형국이 되어 하전 입자들은 멀리가지 못하는 형태입니다. 회전 반경은 자기장의 세기에 따라서, 입자가 가벼울 수록 작아지니, 전자의 경우 더 작은 회전 반경을 갖게 됩니다. 여기서 전자와 이온의 회전 방향은 서로 반대입니다. 따라서 하전 입자가 자기장 내에서는 자유롭게 확산되지 못하고 회전 운동을 함으로 벽으로 덜 확산되어 구속되어 있다고 합니다. 따라서 자기장이나 전기장은 라디컬이나 중성입자들에 직접적인 거동 변화를 주지 않습니다. 단지 구속된 하전 입자 들, 특히 전자들에 의한 충돌 횟수 변화에 따라서 반응률이 변할 수는 있겠습니다. (많은 경우 이 현상을 응용하곤 합니다)
2. 플라즈마 확산이 자기장에 의해서 구속되나, 주로 전자 구속이 효과적이과 이온의 구속에는 높은 자기장이 필요하게 됩니다. 따라서 낮은 자기장 조건이라면 주로 전자 구속에 효과적이었다고 할 수 있습니다. 여기서 한가지 중요한 점은 자기장에 의해서 열확산되는 하전 입자가 구속되어 일정 밀도를 유지할 수 있음을 의미하지, 자기장이 플라즈마 생성 (이온화)를 증진시키도록 전자에 에너지를 준 것은 아닙니다. 혼돈이 많으니 유의하시기 바랍니다.
3. 자기장에 의한 전자 구속을 효과적으로 사용하는 방법이 magnetic cusp이라는 형태, 즉 N-S를 번갈아 쓰는 방법이니 참고하시고, N-N이난 S-S를 쓰거나의 경우의 수 보다는 자기장 방향을 고려해서 구속 자기장을 설계하는 것이 좋습니다.
4. 코팅의 경제성은 쉽게 판단이 서지 않습니다. 오히려 재질의 특성에 따라서 계면에 코팅을 먼저하는 경우외에는 공정이 단순할 수록 경제성은 좋지 않을까 합니다.