안녕하세요.

CVD공정쪽에서 일하고 있는 엔지니어 반형진입니다.

a-Si 증착 시 Vdc값이 증착된 막 내의 수소량에 어떻게

영향을 미치는지 알려주시면 정말 감사하겠습니다.  

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [330] 102232
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 24580
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 61234
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 73323
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 105556
134 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [CCP 균일도, CCP edge] [1] 1411
133 sticking coefficient 관련 질문입니다. [HAR, LF bias] [1] 1422
132 Vacuum chamber(Etching)내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계 [Plasma bulk Temp와 wall Temp] [2] 1432
131 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [Self bias] [1] 1434
130 Dechucking과 He gas의 관계 질문입니다. [Chucking/dechucking 파티클 제어] [1] 1454
129 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [Chamber impedance와 공정 드리프트 진단 인자] [1] 1484
128 ICP, CCP 그리고 Ion Implantation 공정 관련 질문 드립니다. [플라즈마 방전 및 이온 가속] [1] 1524
127 Uniformity 관련하여 문의드립니다. [베르누이 정리] [1] 1545
126 etch defect 관련 질문드립니다 [Plasma distribution] [1] 1559
125 엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다. [나노광전자 데이터 분석] [1] 1565
124 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1581
» [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [수소의 확산과 쉬스에 의한 가속] [4] 1598
122 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [O2 plasma, ion sputtering] [1] 1627
121 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [Matcher의 알고리즘] [1] 1757
120 Ar plasma power/time [Self bias와 sputtering 효과] [1] 1770
119 SI 표면에 Ar Plasma Etching 하면 안되는 이유 [표면 전처리] [1] 1774
118 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [Matcher와 dynamic impedance] [1] 1776
117 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [라디컬의 화학반응성 및 DC 타깃 전극] [1] 1780
116 Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity] [1] 1831
115 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [표면 화학 반응] [1] 2013

Boards


XE Login